純水設(shè)備edi維修去哪里好

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EDI模塊維修的常見原因包括膠體堵塞、無機物堵塞、有機物堵塞以及運行條件不當(dāng)?shù)取?br>
維修原因

膠體堵塞：當(dāng)進水中的顆粒粒徑超過一定限度（如5微米）時，部分雜質(zhì)無法被有效處理，這些雜質(zhì)會隨水流進入EDI模塊，并在模塊內(nèi)部積累，形成膠體堵塞。這會影響水流通道，降低出水效率，增加模塊的運行壓力，甚至導(dǎo)致模塊損壞。

無機物堵塞：在蘇伊士E-CELL-3X EDI模塊系統(tǒng)中，由于溶質(zhì)較多，超過設(shè)計值，會在濃水室和陰極室產(chǎn)生污垢。電解過程中會產(chǎn)生鹽的化學(xué)沉淀物，如鈣、鎂、錳、鈉等元素的碳酸鹽、碳酸鈣、錳酸鉀等。這些沉淀物在模塊內(nèi)部積累，會逐漸堵塞水流通道，導(dǎo)致出水水質(zhì)下降，模塊性能降低。

有機物堵塞：當(dāng)進水系統(tǒng)中的生物有機化合物進入EDI模塊時，這些有機物會在電解作用下分解，部分堆積在模塊周圍。隨著時間的推移，有機物積累越來越多，形成堵塞，導(dǎo)致出水壓力下降，影響設(shè)備的正常運行。

運行條件不當(dāng)：例如，當(dāng)模塊長期處于大電流、小流量的運行狀態(tài)時，運行溫度會增加且不能及時散熱，導(dǎo)致兩極膜片受熱變形，進出水壓差增大，產(chǎn)水水量減少，水質(zhì)下降。同時，如果EDI模塊長期未進行保養(yǎng)或清洗，內(nèi)部膜片和通道會結(jié)垢，導(dǎo)致性能下降